导电浆料中，黏结相作为构成电子浆料的关键成分，在电子浆料高温烧结后能够使导电膜与基片黏合，通常由玻璃、氧化物晶体或二者的混合物组合而成。依据电子浆料不同的固化方式，所使用的黏结相可分为有机黏结相和无机玻璃型黏结相。其中有机黏结相多用于低温烧结电子浆料，无机玻璃型黏结相多用于高温烧结电子浆料。

在电子浆料中，玻璃粉与导电相颗粒形成网络状结构组织，调节浆料的热膨胀系数并满足电极和基体黏结强度要求。电子浆料烧结过程中，玻璃相逐渐熔化，使导电相颗粒得到充分湿润，并填补有机载体挥发留下的孔洞；在冷却过程中，玻璃液相开始凝固、拉紧、收缩继而使导电膜更加致密，且能够增强膜层与基片之间的附着力。

黏结相的选择对成膜的机械性能和导电性能产生影响，因此要求黏结相应具有以下特性：

（1）与导电金属颗粒和印刷基材之间的黏结强度较高，具有良好的热膨胀匹配；

（2）高温稳定性和耐老化性能良好；

（3）高温下具有较好的黏度、润湿性和表面张力；

（4）不与其他物质发生不良化学反应。

黏结相的含量、粒度、形状、表面性质等因素对浆料的性能有很大影响。为了形成致密的烧结膜，原则上玻璃粉应为球状，粒度均匀，分散性好。一般来说，玻璃粉粒径小，尺寸范围窄，可提高浆料整体活性。